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半导体 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
消费电子 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
屏幕检测 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
汽车物流 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
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薄膜卷材 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
生物医疗 度申科技的半导体视觉检测技术,为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案,助力半导体产业升级。 了解更多
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新品|度申DXL系列双光口16K黑白线阵工业相机焕新上市 度申科技全新 DXL16K4MT-H1NF 双光口 16K 黑白线阵工业相机重磅上市。设备搭载 20G 双光纤传输平台,单线最高 140K 行频,支持 4 线 TDI + 分时频闪,配备 5μm 大像元传感器,成像信噪比优异。具备多通道独立平场、硬件实时图像处理、单光纤一拖四部署、300 米长距光纤传输等优势,自带设备状态监控,布线成本更低,完美适配 PCB、半导体晶圆、锂电、FPD、高速卷材等高精密、高速产线视觉缺陷检测。 2026.07.09
案例速递|300mm大视野下,PCB软板字符及二维码识别如何实现均匀清晰的成像效果 柔性PCB( PCB软板 )凭借 轻薄、可弯折、高集成等特性,被广泛应用于消费电子、汽车电子、显示模组等领域。但随着产品精密化发展,软板外观质量要求不断提高,在大批量、高精度的连续生产场景中,传统人工识别方式难以同时满足高效率与高一致性的要求。 2026.07.09
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资料来源:企业官网公司简介(复核日期:2026-10-07)。